▷박준현 운용역 : 패키징
- 반도체 미세화 공정 한계로 '패키징' 중요성 부각
- 삼성전자·TSMC 등 대규모 패키징 라인 설비 투자
- 패키징 시장 규모 연 평균 10% 성장
→ 2028년, 610억 달러 전망(약 79조 원)
- 패키징 공정 투입 장비 보유 기업 수주 증가 전망
- 삼성전자·TSMC, 장비 공급 가능 기업 주목

· 히든카드 : 프로텍(053610)
· 후보군 : 이오테크닉스, 고영, 인텍플러스, 프로텍, 펨트론, 피에스케이홀딩스
- 반도체 후공정 패키징 공정장비 제조 전문
- 삼성전자, TSMC, 앰코 테크놀로지 등 파운드리 회사가 주 고객
- AI향 GPU 수요 확대로 패키징 업체향 장비 매출 증가
- LAB장비 판매 해제로 TSMC등 판매 기대